天德鈺是一家位于深圳市南山區(qū)的公司,創(chuàng)建于 2010 年,為國家高新技術(shù)企業(yè)和集成電路設(shè)計企業(yè)。其經(jīng)營范圍涵蓋為客戶提供手機、穿戴裝置、智能音響、新零售等眾多 HCI 人機互動應(yīng)用領(lǐng)域芯片,產(chǎn)品包括智能移動終端顯示屏驅(qū)動芯片、攝像頭音圈馬達驅(qū)動芯片、快速充電協(xié)議芯片、電子價簽驅(qū)動芯片及解決方案等。
2023 年 7 月 25 日,天德鈺發(fā)布 2023 年半年度業(yè)績快報,報告期內(nèi)公司營業(yè)總收入為 5.02 億元,同比減少 22.57%;歸屬于母公司所有者的凈利潤 4594.3 萬元,同比減少 68.36%。
中信證券保薦天德鈺 IPO 項目質(zhì)量評級為 C 級,存在信披質(zhì)量待提高、上市周期較長、發(fā)行費用率較高、股票首日破發(fā)、上市三個月表現(xiàn)較差、上市后第一個會計年度營業(yè)利潤大幅下滑等問題。
不過,7 月 3 日天德鈺漲 6.48%。同時,在股吧中對其看法不一,有認(rèn)為其會繼續(xù)漲擇機分批建倉的,也有認(rèn)為存在各種問題表現(xiàn)不佳的。
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