在德州儀器折騰著消化華芯科技的技術(shù)成果之時，華芯科技的一項工作，讓王岸然深感憂慮。
那就是IBM一號芯片生產(chǎn)線的拆卸繪制，歷時近四個月，整個拆卸工作的完成進度尚不足50%。
一個拆卸繪制工作，進展都這么困難，而且拆繪團隊目前只是先把容易的先拆卸下來，對零件進行編號，繪制圖紙和材料說明。
而一些難的地方，甚至動都沒敢動，比如，鏡片組、氣動軸承。伺服補償系統(tǒng)等。
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在德州儀器折騰著消化華芯科技的技術(shù)成果之時，華芯科技的一項工作，讓王岸然深感憂慮。
那就是IBM一號芯片生產(chǎn)線的拆卸繪制，歷時近四個月，整個拆卸工作的完成進度尚不足50%。
一個拆卸繪制工作，進展都這么困難，而且拆繪團隊目前只是先把容易的先拆卸下來，對零件進行編號，繪制圖紙和材料說明。
而一些難的地方，甚至動都沒敢動，比如，鏡片組、氣動軸承。伺服補償系統(tǒng)等。
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