3D堆疊可以大大減少生產成本。
而用在存儲芯片上，有一個優(yōu)點，就是即便芯片局部出現瑕疵，也可以在主控芯片上屏蔽這塊區(qū)域，后果僅僅是存儲容量變小了點。
這和邏輯芯片不一樣，邏輯芯片雖然也設置了一些冗余晶體管，以防止部分邏輯電路受損，而設置的旁路器件，但瑕疵若發(fā)生在主控邏輯電路上，那只有宣布這塊芯片報廢。
所以，在存儲芯片上，基本上不存在良品率的問題，至于應用，那就太...
3D堆疊可以大大減少生產成本。
而用在存儲芯片上，有一個優(yōu)點，就是即便芯片局部出現瑕疵，也可以在主控芯片上屏蔽這塊區(qū)域，后果僅僅是存儲容量變小了點。
這和邏輯芯片不一樣，邏輯芯片雖然也設置了一些冗余晶體管，以防止部分邏輯電路受損，而設置的旁路器件，但瑕疵若發(fā)生在主控邏輯電路上，那只有宣布這塊芯片報廢。
所以，在存儲芯片上，基本上不存在良品率的問題，至于應用，那就太...