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芯片產(chǎn)業(yè)帝國(guó)

第247節(jié) 手機(jī)市場(chǎng)

    手機(jī)基帶芯片測(cè)試合格后,就要對(duì)手機(jī)整機(jī)功能進(jìn)行測(cè)試,那么,從SMT貼片工廠貼的手機(jī)PCBA回到公司,進(jìn)行整機(jī)裝配。

  但是,在裝配手機(jī)過程里,并不是簡(jiǎn)單地把手機(jī)PCBA板放入塑料外殼,打上螺絲就可以測(cè)試出貨…,而是在手機(jī)裝配上十分講究,需要各種保護(hù)設(shè)計(jì),例如:手機(jī)天線設(shè)計(jì),以及手機(jī)ESD,EMC…

  ….

  最簡(jiǎn)單的例子,就是拆下21世紀(jì)的智能手機(jī),拆開手機(jī)外殼后,...

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