第六十章 發(fā)哥的展望

　　聯(lián)華科在上個世紀九十年代末就正式進入半導(dǎo)體行業(yè)。

　　早期則是為DVD等產(chǎn)品提供芯片主板技術(shù)支持。

　　聯(lián)華科的出現(xiàn)也使得原本價格相對于昂貴的DVD開始普遍大眾化。

　　而在進入了二十一世紀之后，聯(lián)華科便將目光投入了移動設(shè)備的芯片設(shè)計領(lǐng)域。

　　聯(lián)華科設(shè)計的處理器芯片的價格相對于較為廉價，這也使得許多沒有技術(shù)基礎(chǔ)的廠商都能夠進入智能手機領(lǐng)域。

　　這也使得早期國產(chǎn)手機市場之中山寨機橫行，其中就有聯(lián)華科的功勞。

　　就算是到了現(xiàn)在的山寨機市場，無論山寨機是宣傳的是膏通十核或者麒麟芯片，其實用的還是聯(lián)華科最為基礎(chǔ)的手機芯片。

　　當(dāng)然聯(lián)華科的出現(xiàn)，也使得手機的制造成本進一步的降低，也讓國內(nèi)的一些大牌廠商在制造百元的入門機時有一定的選擇。

　　這也大幅度的降低了用戶們使用智能機的門檻。

　　只不過當(dāng)初的聯(lián)華科和膏通其實都有自家的高端處理器芯片。

　　不過聯(lián)華科的處理器芯片的構(gòu)造有著一定的問題，使得手機發(fā)熱和功耗比膏通火龍810系列的處理器芯片還要嚴重。

　　在這種翻車嚴重的情況之下，大多數(shù)的國內(nèi)廠商都紛紛的將原先應(yīng)用在中高端機型上的聯(lián)華科芯片放在了百元機上。

　　這也使得聯(lián)華科的地位一天不如一天，最終狠狠的被膏通甩在身后。

　　當(dāng)然莓族是眾多廠商之中遭受聯(lián)華科殘害最嚴重廠商，甚至差點直接被聯(lián)華科弄沒了。

　　這也使得莓族的內(nèi)部對于聯(lián)華科本身就有著一定的抗拒了。

　　17年過后，聯(lián)華科就暫時的低調(diào)下來，所研發(fā)的處理器芯片基本上也開始面對的是中低端產(chǎn)品。

　　但是其實聯(lián)華科一直都在暗中積蓄力量，準備在接下來的5G賽道上面重新回到原本的位置。

　　直到綠廠的reno3帶來的天璣1000L處理器芯片，才正式的將網(wǎng)友的目光拉回到了聯(lián)華科的身上。

　　而在綠廠發(fā)布了這款機型之后，遠在寶島的聯(lián)華科也正式的發(fā)布了技術(shù)峰會，正式宣布了聯(lián)華科經(jīng)過幾年打造的5G處理器芯片系列，天璣系列。

　　天璣，是北斗七星之一，天璣又被稱為祿存星，代表富貴，看樣子聯(lián)華科。對于這個系列的芯片可謂是寄予了非常高的厚望。

　　而在這場技術(shù)峰會之中，聯(lián)華科給用戶們帶來了三款全新的5G處理器芯片。

　　這三款5G的處理器芯片都支持雙模5G以及集成式5G，并且在制造工藝方面詮釋采用這臺基電最為成熟的七納米制程工藝。

　　分別是被目前聯(lián)華科寄予厚望的旗艦芯片天璣1000+，面向中端手機市場的天璣800，以及面向低端入門的5G處理器芯片天璣720。

　　這三款處理器的芯片都是7納米工藝制程，并且還集成了5G基帶，是相對于成熟的5G芯片。

　　并且所公布出來的參數(shù)，讓許多的網(wǎng)友都覺得這三款處理器芯片的性能相對于表現(xiàn)非常不錯。

　　在公布出來的性能之中天璣720芯片。在性能方面超越了膏通中端處理器730G差不多5%的性能。

　　而中端處理器天璣800性能高出目前膏通火龍765G大概5%左右。

　　當(dāng)然作為聯(lián)華科真正意義上被定義為旗艦的處理器芯片，天璣1000+在性能的表現(xiàn)方面，卻是讓許多網(wǎng)友都大吃一驚。

　　天璣1000+的處理器芯片的性能竟然直接超越了目前膏通火龍855+，性能相對高出膏通火龍855+將近5%左右。

　　并且在這次技術(shù)峰會之中聯(lián)華科所公布的這些處理器芯片價格都相對于目前同等級別的膏通火龍?zhí)幚砥餍酒膬r格便宜了大概30%到40%左右。

　　這也讓一眾關(guān)注于手機芯片的廠商開始考慮嘗試從聯(lián)華科手中購買芯片來為明年的手機市場做準備。

　　黃達也一直在關(guān)注著聯(lián)華科芯片的發(fā)布，對于聯(lián)華科的天璣芯片發(fā)布，黃達還是頗有感觸。

　　雖然目前的莓族是基本上沒有可能用上聯(lián)華科的處理器芯片，但是聯(lián)華科的處理器芯片在手機市場方面也擁有著非常大的影響力。

　　可以說聯(lián)華科發(fā)布的5G處理器芯片讓5G手機更加大眾化起來。

　　畢竟在2020年的5G時代到來之時，1500元以下的機型采用的芯片基本上是聯(lián)華科的處理器芯片。

　　而膏通并沒有在2020年真正意義上的推出入門級別的5G芯片。

　　這也導(dǎo)致2020年，1500元以下的5G手機大多數(shù)采用的處理器芯片都是天璣720或者天璣800U(天璣800U并不算作天璣800的改版，而是天璣720的CPU超平版本！)。

　　天璣7系列給了預(yù)算不充足的網(wǎng)友一個新的選擇。

　　反觀膏通，在2020年定位最低的5G處理器芯片是年底才發(fā)布的火龍750G，而這款芯片到了2021年才進入一千出頭的價位。

　　直到2021年膏通才正式發(fā)布入門級的5G芯片火龍480G，只不過這款處理器芯片好像并沒有出現(xiàn)在百元機之上，反倒在一千五百元以上的機型上常有出現(xiàn)。

　　不得不說聯(lián)華科的確是拉低了用戶購買手機的入門門檻，并且聯(lián)華科的中低端處理器芯片在整體的表現(xiàn)水平方面還是相當(dāng)優(yōu)秀。

　　功耗性能發(fā)熱都達到了一流水平，比起主流的膏通和麒麟也差不到哪里去。

　　當(dāng)然這也跟聯(lián)華科這幾年在中低端市場穩(wěn)扎穩(wěn)打有一定的關(guān)聯(lián)。

　　只不過可惜的是聯(lián)華科的高端芯片水平并不是很好。

　　目前的聯(lián)華科在CPU的架構(gòu)方面達到了主流的水平，但是在CPU的框架方面落后于膏通和麒麟，再加上其他的廠商對于聯(lián)華科高端芯片并沒有太多調(diào)教經(jīng)驗（除了莓族），使得聯(lián)華科旗艦芯片在CPU核心的調(diào)度方面有著一些問題。

　　這也使得聯(lián)華科的處理器芯片在日常的使用之中，往往會因為芯片的核心調(diào)度過于激進，從而使得手機出現(xiàn)一些發(fā)熱耗電快的問題，最終遭到網(wǎng)友的吐槽。

　　同時聯(lián)華科的GPU模塊采用的是相對于普通的公版架構(gòu)，這對比于膏通的GPU架構(gòu)了說就要落后一些。

　　這也導(dǎo)致了在頂尖游戲體驗方面，聯(lián)華科和膏通還是有著很大差距，就算是聯(lián)華科的處理器旗艦芯片的性能水平要高于膏通芯片，但是整體的表現(xiàn)方面卻和膏通有著一定差距。

　　就好比如現(xiàn)在聯(lián)華科所發(fā)布的天璣1000+，雖然在所有的參數(shù)表現(xiàn)方面要相對于膏通火龍855+處理器要高上一些。

　　但是實際的表現(xiàn)很明確相對于來說有些差強人意，整體表現(xiàn)水平和膏通火龍855沒有太多的不同，不過在功耗和發(fā)熱問題的加持下，反倒比不上855處理器芯片。

　　“看樣子今年玄武610所對標的芯片大概就是膏通火龍765G和天璣800這兩款芯片了！”

　　看著目前市面上的中端和低端的5G處理器芯片已經(jīng)基本上登場，也就差兩款820和一款800U沒有登場，黃達嘴角也露出一抹笑意。

　　今年自家處理器芯片的定位已經(jīng)完全確定清楚了。

　　玄武610的對標對象就是所有中低端的處理器芯片。

　　玄武710的對標對象則是目前中高端和次旗艦處理器芯片。

　　玄武810自然對標的則是今年的旗艦處理器芯片。

　　基本上今年的處理器芯片，黃達已經(jīng)按照芯片的市場做出了最為合理的規(guī)劃。