第三百四十二章 第三屆華騰技術(shù)峰會(huì)

　　太虛處理器芯片即將發(fā)布的消息也吸引了眾多手機(jī)廠商的關(guān)注，畢竟太虛處理器芯片其實(shí)可以說(shuō)是玄武處理器芯片的改版。

　　雖然說(shuō)在性能方面做出了一些縮減，但是在功耗以及發(fā)熱方面和玄武處理器芯片的表現(xiàn)相差無(wú)幾。

　　是真正意義上的性能高功耗低的優(yōu)質(zhì)芯片。

　　而這一次發(fā)布的全新的處理器芯片，全部采用6G的集成式的基帶，能夠完全的連接6G網(wǎng)絡(luò)。

　　相對(duì)于另外兩家芯片設(shè)計(jì)廠商所采用的...