第452章 激光劃片機(jī)研制成功

　　他們隔著玻璃看著激光燒蝕晶圓柱，王北周的心隨著激光束的移動(dòng)而緊張得要命。

　　 他們首都電子管廠去年接到了任務(wù)，就是轉(zhuǎn)型做半導(dǎo)體。

　　 如果成功了，他們廠試驗(yàn)攻關(guān)的半導(dǎo)體良品率就能大大的提高了。

　　 由于激光切片機(jī)其非常窄的切割路徑，它還減少了浪費(fèi)的晶圓數(shù)量，為晶圓上的更多芯片和更高的生產(chǎn)良率提供了空間。

　　 自然產(chǎn)生的效益也會(huì)蠻大。

　　 然而，他始終不放心。...